El dicing de obleas de silicio, también conocido como aserrado o corte de obleas, es una fase indispensable y crítica en la fabricación de semiconductores, específicamente dentro del procesamiento "back-end". Su propósito principal es la separación de circuitos integrados individuales, denominados dies o chips, de una oblea de silicio previamente procesada. Esta singulación es crucial para la producción masiva y rentable de componentes electrónicos complejos como microprocesadores. La calidad de este proceso es fundamental, ya que los defectos pueden comprometer la integridad y fiabilidad del producto final.


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